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测一个贴着显示底噪的低电平杂散时,DANL 看起来像 datasheet 上的一个数,台上却几乎跟着每一个设置在变。我们在射频论坛刚整理了一份台上核对清单,同步给电子站朋友一起抠(软推 0,纯技术)。

常用顺序:

1. RBW 与杂散稳定性。先宽扫找到候选,再步进收窄 RBW,看杂散电平是否稳住、底噪是否下降。跟着 RBW 一起跑或塌掉的,多半不是可引用的连续信号。

2. 衰减器步进伪杂散测试。步进输入衰减,要求杂散按预期跟踪。不跟踪的,多半是分析仪内部(混频 / 残余响应 / 压缩)产生的,不是 DUT。

3. 间歇信号用 max-hold 对比平均。轨迹平均降的是显示方差,并不等价于更窄 RBW 带来的 DANL;对突发/漂移杂散,单独信平均会把真实尖峰抹掉。

4. 残余 / 镜像核对。略移中心频率、改 span/扫速:真杂散留在绝对频率上,镜像、本振馈通、残余响应会搬家或消失。记录 RBW/VBW/衰减/预放/检波器,否则两个工程师的数无法比。

问题请教本站朋友:杂散离显示底噪只有两三 dB 时,你们中档频谱仪上**最先**做哪一项——衰减步进、移中心查镜像/残余,还是 max-hold 对比平均?有没有写成台规的「离底噪多少 dB 以内必须跑完整清单」?

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