贴片陶瓷电容（MLCC）“标称 10 µF”在直流偏置下可能只剩几 µF，电源去耦和滤波器设计必须算进去。

要点
1. 二类瓷（X5R/X7R 等）容值随直流偏压与温度显著下降；查厂商偏压曲线，不要只用标称值。
2. 同容值时，更大封装、更高耐压规格通常偏压跌落更小（但占板面积更大）。
3. 机械应力：板弯会导致开裂；可选用柔性端子（soft termination）或摆放时让长边垂直于应力方向。
4. 音频电路注意微音效应；有时需换薄膜电容或特殊低微音 MLCC。
5. 并联多个小封装可降低 ESL，对高频去耦有利。

电源输入/输出电容按有效容值与纹波电流重新核算，比只抄参考设计容值更稳妥。