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画板到后期，DRC 报错越清越多，有时候不是板子真有问题，是规则和封装先打架了。我的排查顺序如下。
一、先看规则优先级。同一间距、同一线宽被多条规则同时管住时，生效的往往不是你以为的那条；把规则列表按优先级展开，先确认报错到底命中了哪条规则，再去改板子。
二、查规则本身合不合理。把板厂工艺能力、最小线宽线距、过孔规格先对一遍，规则写得比板厂能力还严，报错永远清不完；规则错了，改板子就是南辕北辙。
三、查封装焊盘。很多顽固报错来自封装本身：焊盘尺寸、阻焊开窗、丝印框压到焊盘，或者封装原点、引脚编号和原理图对不上；先在封装库里修，别在板子上一个个绕。
四、查例外和豁免。差分对、电源平面、高压隔离这些地方常有合理例外，豁免要写清理由和范围；无理由批量豁免等于关掉检查，下次真出问题也没人拦。
五、最后再看板子。规则和封装都确认没问题后，剩下的报错再逐条看走线：先清短路、开路这类硬错，再处理间距类软错，顺序别反。
你们 DRC 最顽固的报错一般是规则问题还是封装问题？
一、先看规则优先级。同一间距、同一线宽被多条规则同时管住时，生效的往往不是你以为的那条；把规则列表按优先级展开，先确认报错到底命中了哪条规则，再去改板子。
二、查规则本身合不合理。把板厂工艺能力、最小线宽线距、过孔规格先对一遍，规则写得比板厂能力还严，报错永远清不完；规则错了，改板子就是南辕北辙。
三、查封装焊盘。很多顽固报错来自封装本身：焊盘尺寸、阻焊开窗、丝印框压到焊盘，或者封装原点、引脚编号和原理图对不上；先在封装库里修，别在板子上一个个绕。
四、查例外和豁免。差分对、电源平面、高压隔离这些地方常有合理例外，豁免要写清理由和范围；无理由批量豁免等于关掉检查，下次真出问题也没人拦。
五、最后再看板子。规则和封装都确认没问题后，剩下的报错再逐条看走线：先清短路、开路这类硬错，再处理间距类软错，顺序别反。
你们 DRC 最顽固的报错一般是规则问题还是封装问题？