PCB 差分对过孔背钻后阻抗不连续？实测与仿真对照

高速板上差分对过孔做了背钻，眼图还是有反射，先别急着改走线。第一步确认背钻残留 Stub 长度：残留超过信号上升沿对应长度的十分之一，反射就不能忽略，钻深公差要跟板厂对齐。第二步看反焊盘：反焊盘开小了，过孔处的寄生电容会把阻抗拉低，TDR 上能看到明显的下冲。第三步做实测与仿真对照：用 TDR 或 VNA 测实际过孔阻抗，再把板厂的实际叠层参数代回仿真，仿真与实测对不上时先怀疑叠层介电常数而非模型。最后提醒一点：背钻不是越深越好，钻穿到相邻层会引入新的不连续，留 8~10mil 的安全余量更稳。你们做背钻时一般给板厂留多少余量？

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