四层常用叠层：Signal / GND / Power / Signal，或 Signal / GND / GND / Signal（高速优先）。

原则
1. 高速或敏感信号紧贴完整参考平面，避免跨越平面分割。
2. 换层过孔旁放回流过孔，缩短回流环路。
3. 电源平面可与地形成平面电容，但分割电源上方不要走跨分割的高速线。
4. 阻抗控制：与板厂确认介质厚度、Dk、铜厚与阻焊；差分对等长与间距按叠层计算器结果来。
5. 回流焊：大铜皮与散热焊盘要开窗/花焊盘，避免虚焊；BGA 按扇出与钢网开窗规范。

怀疑串扰或 EMI 时，先查参考平面是否被切开，再用近场探头看回流路径，往往比盲目加屏蔽罩更快。