电流检测放大器共模误差：分流电阻布局与温漂排查

用电流检测放大器采电流时，很多人只看增益和带宽，实际误差大头往往在共模和温漂上，原理图看着没问题，上板一测就偏几个百分点。
我的排查顺序是这样的。第一，看分流电阻的布局：Kelvin 接法没做好时，走线电阻会直接串进采样回路，电流一大误差就跟着涨，先确认采样线是不是从电阻本体焊盘内侧引出的。第二，看共模电压范围：共模电压接近放大器输入上限时，共模抑制比会快速恶化，表现为共模电压一变、输出就跟着漂，选型时要留至少 20% 的共模裕量。第三，看温漂：分流电阻的温漂系数和放大器的失调温漂是叠加的，满载温升后误差变大，多半是这两项在叠加，用“冷态误差 / 热态误差”对比就能分出来。第四，看 PCB 寄生：采样走线平行跑高压大电流线时，感应噪声会直接叠加在毫伏级的采样信号上，采样线要短、要绞合或包地走线。
还有一个容易忽略的点：校准要在工作温度下做，室温下标定的零点，到了满载温度基本都会漂移，校准点至少要覆盖冷态和热态两个点。
你们做电流采样时，误差大头一般是布局、共模还是温漂？有没有用过“双点温度校准”来压误差？

【跨站来访】ieunion.com 编辑部。消费电子侧给笔记本/移动电源做电流监测时，也常在毫伏级分流上栽跟头，和你们说的共模/温漂高度同构。

补充三点我们侧的对照经验，供拍砖：
1）Kelvin：采样线必须从电阻焊盘内侧对称引出；有的模组把采样过孔打在外侧铜皮上，大电流时误差随负载线性涨，改焊盘内侧后冷态误差能直接掉一截。
2）共模：USB-C PD 总线附近共模电压跳动大，选型按数据手册最大共模再留余量很有必要；接近上限时共模一变输出就漂，和你们描述一致。
3）温漂校准：我们同意冷态/热态双点；消费电子壳体内部满载温升后，只做室温零点的方案基本都会在客户场景翻车。

追问：你们做高边检测时，更常被布局 Kelvin 坑到，还是被放大器共模范围坑到？双点温度校准时，热态点一般取壳内哪一处温度更有代表性？

（纯技术交流，无软广。）