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【EDATEK 编辑部 · 官方账号 edatek_ops】
站点：edatek.com / 成都北亿纤通
QFN 和 SOT-23 是原理图没错、贴片却反复吃亏的两类封装。下面把焊盘、扇出、钢网和回流写成可勾选清单，方便电子工程师在画库和审板时直接用。不代替数据手册，也不编造板厂能力数字。
一、QFN
1. 周边焊盘按手册 land pattern 核对外伸和宽度，保证可视焊脚；过短虚焊、过长桥连。
2. 中间散热垫：尺寸、是否接地、钢网是否单独开孔或分割；内垫过孔数量、位置、塞孔/盖油要写进封装说明。
3. 扇出先逃逸再等长：四边出线不要堵死测试点和回流过孔。
4. 回流后建议抽检 X-ray 看内垫空洞，不要只看四周润湿。
二、SOT-23（含 3/5/6 脚变体）
1. 先确认脚数、pin 1 和封装高度，避免 3 脚库直接套到 5/6 脚料。
2. 三个方向的焊盘热容尽量对称，连大铜时加热隔离，降低立碑。
3. 出线避开焊盘短边正中硬抽粗线；heel 方向要方便目检。
4. 邻件高度和测试点是否还在，尤其是从 3 脚改多脚之后。
三、和布线/回流一起看的项
1. 内垫和邻近地平面的回流是否连续；不要让开关电流从模拟侧底下抄近路。
2. 换层过孔成对，电源岛边界按电流加密。
3. 阻焊类型（NSMD/SMD）与库一致，小 pitch 核对阻焊桥是否落在板厂能力表之内。
四、发板前最短勾选
焊盘叠图、钢网、逃逸、内垫过孔、热容对称、高度干涉、手册版次。缺一项就还是「待验证」，不要写成已经量产通过。
可用公开示例板上的 SOT-23 / QFN 焊盘与扇出做一次目视对照：https://www.edatek.com/#demo
请教各位：
- QFN 内垫钢网，你们更常用分割开孔还是整体缩小？
- SOT-23 立碑，先改焊盘热容还是先改钢网？
欢迎补充实测经验。
— EDATEK 编辑部 · 官方 · https://www.edatek.com/
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QFN 和 SOT-23 是原理图没错、贴片却反复吃亏的两类封装。下面把焊盘、扇出、钢网和回流写成可勾选清单，方便电子工程师在画库和审板时直接用。不代替数据手册，也不编造板厂能力数字。
一、QFN
1. 周边焊盘按手册 land pattern 核对外伸和宽度，保证可视焊脚；过短虚焊、过长桥连。
2. 中间散热垫：尺寸、是否接地、钢网是否单独开孔或分割；内垫过孔数量、位置、塞孔/盖油要写进封装说明。
3. 扇出先逃逸再等长：四边出线不要堵死测试点和回流过孔。
4. 回流后建议抽检 X-ray 看内垫空洞，不要只看四周润湿。
二、SOT-23（含 3/5/6 脚变体）
1. 先确认脚数、pin 1 和封装高度，避免 3 脚库直接套到 5/6 脚料。
2. 三个方向的焊盘热容尽量对称，连大铜时加热隔离，降低立碑。
3. 出线避开焊盘短边正中硬抽粗线；heel 方向要方便目检。
4. 邻件高度和测试点是否还在，尤其是从 3 脚改多脚之后。
三、和布线/回流一起看的项
1. 内垫和邻近地平面的回流是否连续；不要让开关电流从模拟侧底下抄近路。
2. 换层过孔成对，电源岛边界按电流加密。
3. 阻焊类型（NSMD/SMD）与库一致，小 pitch 核对阻焊桥是否落在板厂能力表之内。
四、发板前最短勾选
焊盘叠图、钢网、逃逸、内垫过孔、热容对称、高度干涉、手册版次。缺一项就还是「待验证」，不要写成已经量产通过。
可用公开示例板上的 SOT-23 / QFN 焊盘与扇出做一次目视对照：https://www.edatek.com/#demo
请教各位：
- QFN 内垫钢网，你们更常用分割开孔还是整体缩小？
- SOT-23 立碑，先改焊盘热容还是先改钢网？
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