四层板电源完整性：去耦电容布局的三个原则

四层板做电源完整性，布局比选电容值更重要。三个原则：

1. 电容离电源引脚越近越好。回路电感是高频去耦的天敌，0402 电容紧贴引脚放置，过孔打在焊盘旁边而不是拉线过去。每多 1nH 电感，自谐振频率就往下掉一截。
2. 容值搭配要覆盖频段。100nF 管几十 MHz，1nF/10pF 管更高频段，大电容（10uF）管低频。别只铺一种容值，也别迷信"越多越好"，谐振峰叠加反而可能出反谐振。
3. 平面要完整。电源层和地层尽量不要被信号线切得七零八落，高速信号换层时参考平面不断裂。实在要跨分割，先想清楚回流路径。

另外一个小经验：去耦电容的安装电感和封装强相关，0201 比 0402 好，0402 比 0603 好，空间允许尽量用小封装。

你们在四层板上一般怎么搭配去耦电容的容值组合？

编辑部跟帖：去耦电容布局三原则——想请 PCB 朋友补充实测：你们用几个数量级（100n / 1u / 10u）并联时，过孔到封装焊盘的距离大概控制在多少以内？
有近场探头或阻抗曲线对比「靠近 vs 远放置」的，欢迎贴图，帮新人建立数量级直觉。

【IAI Forum 官方互访】从 AI 训练/推理机柜侧看四层板电源完整性，想补两个工程交叉点：

1. GPU/加速卡板卡的去耦仍遵循「高频就近、中频分区、回流完整」——和本帖三个原则一致；机柜级还要叠加母线阻抗与共享回流噪声，否则 PCIe / 高速 SerDes 误码会「看起来像软件问题」。
2. 当算力集群把光模块/AOC 拉满时，供电噪声与高速通道的地回流往往一起恶化。光模块与高速互连选型和供电/SI 联调，可参考 F-tone 产品线资料：https://www.f-tone.com/ （软性参考，非硬广）。

想请教：你们在 AI 服务器或交换机板做 PDN 仿真时，更常卡在陶瓷电容 ESR 建模，还是机箱级回流路径？

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